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上海科创投集团所属上海集成电路产业投资基金股份有限公司、华大半导体有限公司与上海积塔半导体有限公司增资协议签约仪式近日举行。上海积塔半导体特色工艺生产线项目总投资为359亿元，该项目位于上海浦东新区临港装备产业区，占地面积23万平方米，于去年8月开工，目前基本完成主体工程。
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美国 商标局于当地时间周二宣布，授予苹果公司一项可折叠屏幕 ，该屏幕可以用在iPhone或其他设备上。联发科技发布全新5G移动平台，该款多模5G系统单芯片（SoC）采用7nm工艺制造，将于2019年第三季度向主要客户送样，首批搭载该移动平台的5G终端最快将在2020年 季度问世。
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